感谢邀请回答,相信这几年过去，您如果还在这个行业工作，一定已经知道了您想知道的，作为一个刚看到这个话题的封装PE来说，还是想回答一下这个问题；1.你们的客户也就是各种封装公司，胶黏剂在封装厂中DA站别，起到粘结芯片和载体，银浆由于其在固化过程中，银分子和树脂发生化学反应，形成导电通道，从而被称导电胶，也在固化之后，使芯片内部导电。2.产品的发展趋势是有市场所决定的，那么胶黏剂的发展趋势，也就是由市场决定了，目前市场上大力发展的是汽车电子，消费类电子，其次是memory产品，Pa产品，Mems产品，但是国内的封装公司由于技术限制，基本做的都是汽车电子和消费类电子，而这两种产品的封装形式以BGA、QFN、FC为主，由这三种工艺所决定了，胶黏剂的不可取代性，往后发展，只会是导电的性质更加稳定，面积越小，导电性质越强。谢邀，来自跨度5年的回答。

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