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电子胶粘剂目前有哪些问题未来发展的趋势是什么样子

发布日期:2022-03-30 16:56    点击次数:89

电子胶粘剂目前有哪些问题未来发展的趋势是什么样子

感谢邀请回答,相信这几年过去,您如果还在这个行业工作,一定已经知道了您想知道的,作为一个刚看到这个话题的封装PE来说,还是想回答一下这个问题;1.你们的客户也就是各种封装公司,胶黏剂在封装厂中DA站别,起到粘结芯片和载体,银浆由于其在固化过程中,银分子和树脂发生化学反应,形成导电通道,从而被称导电胶, 龙虎斗游戏也在固化之后,使芯片内部导电。2.产品的发展趋势是有市场所决定的,那么胶黏剂的发展趋势,也就是由市场决定了,目前市场上大力发展的是汽车电子,消费类电子,其次是memory产品,Pa产品,Mems产品,但是国内的封装公司由于技术限制,基本做的都是汽车电子和消费类电子,而这两种产品的封装形式以BGA、QFN、FC为主,由这三种工艺所决定了,胶黏剂的不可取代性,往后发展,只会是导电的性质更加稳定,面积越小,导电性质越强。谢邀,来自跨度5年的回答。

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